CCL銅箔基板厚度量測

特點:
1. 採用非輻射/非接觸式光學量測,不造成CCL銅箔基板表面刮傷
2. 直觀式介面設計,方便操作者亦於上手
3. 管控來料品質,降低人員量測誤差
4. 不受表面顏色影響檢測結果
5. 厚度量測精度高達±1um
6. 軟體具備 : 各點厚度色接圖顯示、量測配方管理、報表匯出、人員層級管理、檢測數據儲存/查看、量測數據自動上傳MES


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CCL銅箔基板厚度量測

特點:
1. 採用非輻射/非接觸式光學量測,不造成CCL銅箔基板表面刮傷

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